Influence of Weak Magnetic Field on Electrodeposition and Properties of Copper Films

被引：0

作者：

S. V. Kovalyov

C. Debiemme-Chouvy

N. V. Koval’ova

机构：

[1] Department of Innovative Engineering,

[2] Ukrainian State University of Chemical Technology,undefined

[3] Laboratoire Interfaces et Systèmes Electrochimiques (UMR 8235),undefined

[4] Sorbonne Université,undefined

[5] CNRS,undefined

来源：

Surface Engineering and Applied Electrochemistry | 2021年 / 57卷

关键词：

electrodeposition; magnetic field; copper; film; morphology; physical-mechanical properties;

D O I：

暂无

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学科分类号：

摘要：

引用

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