A framework for analyzing energy efficient injection-molding die design

被引:17
作者
Mattis, J [1 ]
Sheng, P [1 ]
DiScipio, W [1 ]
Leong, K [1 ]
机构
[1] UNIV CALIF BERKELEY,DEPT MECH ENGN,BERKELEY,CA 94720
来源
PROCEEDINGS OF THE 1996 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ELECTRONICS AND THE ENVIRONMENT, CONFERENCE RECORD | 1996年
关键词
D O I
10.1109/ISEE.1996.501879
中图分类号
X [环境科学、安全科学];
学科分类号
08 ; 0830 ;
摘要
引用
收藏
页码:207 / 212
页数:4
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