Measuring defect depths by thermal-wave imaging

被引:4
作者
Favro, LD [1 ]
Han, XY [1 ]
Kuo, PK [1 ]
Thomas, RL [1 ]
机构
[1] WAYNE STATE UNIV,DEPT PHYS,DETROIT,MI 48202
来源
THERMOSENSE XVIII: AN INTERNATIONAL CONFERENCE ON THERMAL SENSING AND IMAGING DIAGNOSTIC APPLICATIONS | 1996年 / 2766卷
关键词
thermal wave imaging; nondestructive evaluation;
D O I
10.1117/12.235380
中图分类号
TU [建筑科学];
学科分类号
0813 ;
摘要
引用
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页码:236 / 239
页数:4
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