The influence of pad geometry on ceramic ball grid array solder joint reliability

被引：0

作者：

Yee, S ^{[1
]}

Ladhar, H ^{[1
]}

机构：

[1] SOLECTRON CORP,MILPITAS,CA

来源：

NINETEENTH IEEE/CPMT INTERNATIONAL ELECTRONICS MANUFACTURING TECHNOLOGY SYMPOSIUM - PROCEEDINGS, 1996 IEMT SYMPOSIUM | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/IEMT.1996.559742

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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页数：7