未找到相关数据
Wafer-level packaging
被引：0
作者：
Van Driel, Willem Dirk
[1
]
机构：
[1] NXP Semicond, IMO BE Innovat, NL-6534 AE Nijmegen, Netherlands
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING
|
2007年
/
30卷
/
03期
关键词：
D O I：
10.1109/TADVP.2007.905221
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
引用
收藏
页码：358 / 358
页数：1
相关论文