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The new packaging systems for implantable electronic devices
被引：0
作者：
Wasikiewicz, J. M.
Paul, D.
Roohpour, N.
Vadgama, P.
机构：
来源：
TISSUE ENGINEERING
|
2007年
/
13卷
/
06期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
Q813 [细胞工程];
学科分类号：
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页码：1376 / 1376
页数：1
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