Pushing the state-of-the-art in MCM-L design: Ultra dense, low cost ''smart gasket'' application

被引：0

作者：

Ladd, SK ^{[1
]}

机构：

[1] INTERCHIP SYST INC,N ANDOVER,MA 01845

来源：

1966 INTERNATIONAL CONFERENCE ON MULTICHIP MODULES, PROCEEDINGS | 1996年 / 2794卷

关键词：

multichip modules; applications; design; trade-offs; MCM-L;

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页数：4