A pyrolysis-based technology for recovering useful materials from IC package molding resin waste

被引：5

作者：

Ikuta, Y ^{[1
]}

Iji, M ^{[1
]}

Ayukawa, D ^{[1
]}

Shibano, S ^{[1
]}

机构：

[1] NEC CORP LTD,ECOL BASED SYST RES LAB,RESOURCES & ENVIRONM PROTECT RES LABS,MIYAMAE KU,KAWASAKI,KANAGAWA 216,JAPAN

来源：

PROCEEDINGS OF THE 1996 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ELECTRONICS AND THE ENVIRONMENT, CONFERENCE RECORD | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/ISEE.1996.500410

中图分类号：

X [环境科学、安全科学];

学科分类号：

08 ; 0830 ;

摘要：

引用

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页数：2