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Brave new world or future shock?
被引：0
作者：
Love, S
Charbonneau, R
Closset, G
Ellis, D
Emerson, J
Green, J
Harrison, E
Johnson, H
Pedroso, P
Thompson, T
Thorp, B
Alvey, B
机构：
来源：
ENGINEERING & PAPERMAKERS: FORMING BONDS FOR BETTER PAPERMAKING, BOOKS 1-3
|
1997年
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
引用
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页码：83 / 83
页数：1
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