Foundry TSV Enablement For 2.5D/3D Chip Stacking

被引：0

作者：

Yu, Remi ^{[1
]}

机构：

[1] UMC, Hot Chips 24, Ljubljana, Slovenia

来源：

2012 IEEE HOT CHIPS 24 SYMPOSIUM (HCS) | 2012年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页数：31

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