未找到相关数据
Challenges in thermo-mechanical failure prediction of electronic packages.
被引：0
作者：
Chandran, B
[1
]
机构：
[1] Intel Corp, Assembly Technol Dev, Chandler, AZ 85225 USA
来源：
ITHERM 2004, VOL 2
|
2004年
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
O414.1 [热力学];
学科分类号：
摘要：
引用
收藏
页码：725 / 725
页数：1
相关论文