未找到相关数据
Vibration fatigue experiments of SMT solder joint
被引：35
作者：
Wang, H
Zhao, M
Guo, Q
机构：
关键词：
D O I：
10.1016/j.microrel.2004.01.008
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
引用
收藏
页码：1143 / 1156
页数：14
相关论文