The impact of lot-to-lot and wafer-to-wafer variations on SPC

被引：1

作者：

Nurani, RK

Shanthikumar, JG

机构：

来源：

1997 2ND INTERNATIONAL WORKSHOP ON STATISTICAL METROLOGY | 1997年

关键词：

D O I：

10.1109/IWSTM.1997.629426

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

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