Moisture effect on SiCp/6061 Al MMC: Dissolution of interfacial Al4C3

被引：111
作者：
Park, JK
Lucas, JP
机构：
[1] Materials Science and Mechanics, Michigan State University, East Lansing
来源：
SCRIPTA MATERIALIA | 1997年 / 37卷 / 04期
关键词：
D O I：
10.1016/S1359-6462(97)00133-4
中图分类号：
TB3 [工程材料学];
学科分类号：
0805 ; 080502 ;
摘要：
[No abstract available]
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页码：511 / 516
页数：6
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