Dislocation assisted intermetallic layer formation at the interface of Sn-Pb solder and Cu

被引：0

作者：

Dasgupta, Prabal ^{[1
]}

Mondol, Bholanath ^{[1
]}

机构：

[1] Indian Assoc Cultivat Sci, Cent Sci Serv, Kolkata 700032, W Bengal, India

来源：

ACTA CRYSTALLOGRAPHICA A-FOUNDATION AND ADVANCES | 2008年 / 64卷

关键词：

dislocations; material chemistry; metal alloys;

D O I：

10.1107/S0108767308079725

中图分类号：

O6 [化学];

学科分类号：

0703 ;

摘要：

P25.04.04

引用

页码：C630 / C630

页数：1