Dimensionally stable solders for optoelectronics and microelectronics

被引:12
作者
Mavoori, H [1 ]
机构
[1] Bell Labs, Lucent Technol, Appl Mat & Met Res Grp, Murray Hill, NJ 07974 USA
来源
JOM-JOURNAL OF THE MINERALS METALS & MATERIALS SOCIETY | 2000年 / 52卷 / 06期
关键词
Solder Joint; Solder Alloy; Dimensional Stability; Interfacial Bond Strength; High Creep Resistance;
D O I
10.1007/s11837-000-0144-7
中图分类号
T [工业技术];
学科分类号
08 ;
摘要
引用
收藏
页码:29 / 29
页数:1
相关论文
共 1 条
[1]  
BOUDREAU RA, 1994, JOM-J MIN MET MAT S, V46, P41