Reaching the limits of CMOS technology

被引：4

作者：

Isaac, RD ^{[1
]}

机构：

[1] IBM Corp, Thomas J Watson Res Ctr, Yorktown Heights, NY 10598 USA

来源：

ELECTRICAL PERFORMANCE OF ELECTRONIC PACKAGING | 1998年

关键词：

D O I：

10.1109/EPEP.1998.733476

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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