Residual stress measurement in sputtered copper thin films by synchrotron radiation and ordinary X-rays

被引：0

作者：

Hataya, M ^{[1
]}

Hanabusa, T ^{[1
]}

Kusaka, K ^{[1
]}

Tominaga, K ^{[1
]}

Matsue, T ^{[1
]}

Sakata, O ^{[1
]}

机构：

[1] Univ Tokushima, Dept Mech Engn, Tokushima 770, Japan

来源：

RESIDUAL STRESSES VII, PROCEEDINGS | 2005年 / 490-491卷

关键词：

nano-size thin film; copper film; synchrotron radiation; X-rays; residual stress;

D O I：

10.4028/www.scientific.net/MSF.490-491.661

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：661 / 666

页数：6