Lead-free solder implementation: Reliability, alloy development, new technology - Foreword

被引：0

作者：

Chawla, Nik ^{[1
]}

Chada, Srinivas

Kang, Sung K.

Kao, C. Robert

Lin, Kwang-Lung

Lucas, Jim

Turbini, Laura

机构：

[1] Arizona State Univ, Tempe, AZ 85287 USA

[2] Natl Cheng Kung Univ, Tainan 70101, Taiwan

[3] Michigan State Univ, E Lansing, MI 48824 USA

[4] Univ Toronto, Toronto, ON, Canada

来源：

关键词：

D O I：

10.1007/s11664-006-0315-6

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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