A CHIP DESIGN WITH 40 GPUs Engineers plan to use "silicon interconnect fabric" to put 40 GPUs on a single wafer

被引：0

作者：

Moore, Samuel K.

机构：

来源：

IEEE SPECTRUM | 2019年 / 56卷 / 03期

关键词：

Compendex;

D O I：

10.1109/MSPEC.2019.8651920

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

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