Thermal imaging for the analysis of energy balance during crack propagation

被引：0

作者：

Wang, YX

Telenkov, S

Favro, LD

Kuo, PK

Thomas, RL

机构：

来源：

REVIEW OF PROGRESS IN QUANTITATIVE NONDESTRUCTIVE EVALUATION, VOLS 16A AND 16B | 1997年 / 16卷

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TB3 [工程材料学];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

引用

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页数：5