Inspection challenges at the 45 nm technology node

被引：0

作者：

Shortt, D ^{[1
]}

Cheung, L ^{[1
]}

机构：

[1] KLA Tencor Corp, Milpitas, CA 95035 USA

来源：

ULTRA CLEAN PROCESSING OF SILICON SURFACES VII | 2005年 / 103-104卷

关键词：

defect inspection; semiconductor processing; light scattering;

D O I：

10.4028/www.scientific.net/SSP.103-104.133

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：133 / 136

页数：4