A 2x2 WLAN and Bluetooth Combo SoC in 28nm CMOS with On-Chip WLAN Digital Power Amplifier, Integrated 2G/BT SP3T Switch and BT Pulling Cancelation

被引：0

作者：

Winoto, Renaldi ^{[1
]}

Olyaei, Ashkan ^{[1
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Hajirostam, Mohammad ^{[1
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Lau, Wai ^{[1
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Gao, Xiang ^{[1
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Mitra, Arnab ^{[1
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Carnu, Ovidiu ^{[1
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Godoy, Philip ^{[1
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Tee, Luns ^{[1
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Li, Hao ^{[1
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Erdogan, Erdem ^{[1
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Wong, Alden ^{[1
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Zhu, Qiang ^{[1
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Loo, Timothy ^{[1
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Zhang, Fan ^{[1
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Sheng, Liwei ^{[1
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Cui, Donghong ^{[1
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Jha, Anuranjan ^{[1
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Li, Xiang ^{[1
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Wu, Wanghua ^{[1
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Lee, Kun-Seok ^{[1
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Cheung, Derek ^{[1
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Pang, Ka Wo ^{[1
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Wang, Haisong ^{[2
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Liu, Jiexi ^{[1
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Zhao, Xingliang ^{[1
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Gangopadhyay, Daibashish ^{[1
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Cousinard, David ^{[2
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Paramanandam, Arvind Anumula ^{[1
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Li, Xiaoang ^{[1
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Liu, Norman ^{[1
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Xu, Weiwei ^{[1
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Fang, Yuan ^{[1
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Wang, Xiaoyue ^{[1
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Tsang, Randy ^{[1
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Lin, Li ^{[1
]}

机构：

[1] Marvell, Santa Clara, CA 95054 USA

[2] Marvell, Etoy, Switzerland

来源：

2016 IEEE INTERNATIONAL SOLID-STATE CIRCUITS CONFERENCE (ISSCC) | 2016年 / 59卷

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：170 / U230

页数：3