Effectiveness and reliability of metal diffusion barriers for copper interconnects

被引：0

作者：

Bai, G ^{[1
]}

Wittenbrock, S ^{[1
]}

Ochoa, V ^{[1
]}

Villasol, R ^{[1
]}

Chiang, C ^{[1
]}

Marieb, T ^{[1
]}

Gardner, D ^{[1
]}

Mu, C ^{[1
]}

Fraser, D ^{[1
]}

Bohr, M ^{[1
]}

机构：

[1] INTEL CORP,SANTA CLARA,CA 95052

来源：

POLYCRYSTALLINE THIN FILMS: STRUCTURE, TEXTURE, PROPERTIES, AND APPLICATIONS II | 1996年 / 403卷

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TB3 [工程材料学];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

引用

页码：501 / 506

页数：6