Latest Trends in Ultra-Precision Polishing/Chemical Mechanical Polishing (CMP) (Part 1) -Development and Principle for Polishing-

被引：0

作者：

Doi, Toshiro ^{[1
]}

Kurokawa, Syuhei ^{[1
]}

Ohnishi, Osamu ^{[1
]}

Yamazaki, Tsutomu ^{[1
]}

机构：

[1] Kyushu Univ, Fac Engn, Dept Mech Engn, Nishi Ku, Fukuoka 8190395, Japan

来源：

关键词：

polishing; CMP; tribo-chemical; silicon; glass; abrasive; opt-mechatronics; removal rate; surface roughness; environment;

D O I：

暂无

中图分类号：

TH [机械、仪表工业];

学科分类号：

0802 ;

摘要：

引用

页码：803 / 808

页数：6