Multi-ANN embedded system based on a custom 3D-DRAM

被引:0
作者
Baker, Lee B. [1 ]
Franzon, Paul [1 ]
机构
[1] North Carolina State Univ, Dept Elect & Comp Engn, 2410 Campus Shore Dr, Raleigh, NC 27606 USA
来源
2018 IEEE SOI-3D-SUBTHRESHOLD MICROELECTRONICS TECHNOLOGY UNIFIED CONFERENCE (S3S) | 2018年
关键词
D O I
暂无
中图分类号
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
0808 ; 0809 ;
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共 1 条
[1]  
Tezzaron Semiconductor, 2015, DIRAM4 64CXX CACH ME