Temperature dependence of anelastic properties in Sn-Ag-Cu system and Sn-3.5Ag alloys of lead-free solders

被引：3

作者：

Nakamura, Y ^{[1
]}

Ono, T ^{[1
]}

机构：

[1] Gifu Univ, Fac Engn, Dept Mech & Syst Engn, Gifu 5011193, Japan

来源：

关键词：

Polymer; Anelastic Property;

D O I：

10.1007/s10853-005-2698-9

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：3267 / 3269

页数：3