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Stacking chip-scale packages
被引：0
作者：
Goodwin, P
[1
]
机构：
[1] Staktek Holdings Inc, Austin, TX 78757 USA
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
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