Advances in Low-Temperature Bonding Technologies for 3D Integration

被引：4

作者：

Suga, Tadatomo ^{[1
]}

Shigekawa, Naoteru ^{[2
]}

Higurashi, Eiji ^{[1
]}

Takagi, Hideki ^{[3
]}

Shimomura, Kazuhiko ^{[4
]}

机构：

[1] Univ Tokyo, Tokyo 1138654, Japan

[2] Osaka City Univ, Osaka, Japan

[3] AIST, Ayer Keroh, Melaka, Malaysia

[4] Sophia Univ, Tokyo, Japan

来源：

关键词：

D O I：

10.7567/JJAP.54.030200

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

页数：1