Development of ultra-precision double-disk grinding machine for silicon-wafer

被引：0

作者：

Hara, K ^{[1
]}

Isobe, S ^{[1
]}

Nagata, H ^{[1
]}

Iwase, A ^{[1
]}

Tomita, Y ^{[1
]}

Kanai, A ^{[1
]}

机构：

[1] Sumitomo Heavy Ind Ltd, Kanagawa 2540806, Japan

来源：

PROCEEDINGS OF THE FOURTEENTH ANNUAL MEETING OF THE AMERICAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING | 1999年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：559 / 562

页数：4