Development of a titanium nitride thin film standard

被引：0

作者：

Steel, E ^{[1
]}

Deslattes, R ^{[1
]}

Pedulla, J ^{[1
]}

Lamaze, G ^{[1
]}

Greenberg, R ^{[1
]}

Armstrong, J ^{[1
]}

机构：

[1] Natl Inst Stand & Technol, Gaithersburg, MD 20899 USA

来源：

ADVANCED INTERCONNECTS AND CONTACT MATERIALS AND PROCESSES FOR FUTURE INTEGRATED CIRCUITS | 1998年 / 514卷

关键词：

D O I：

10.1557/PROC-514-505

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页数：1