Comment on "Effect of current crowding on vacancy diffusion and void formation in electromigration" [Appl. Phys. Lett. 76, 988 (2000)]

被引:8
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作者
Lloyd, JR [1 ]
机构
[1] IBM Corp, Thomas J Watson Res Ctr, Yorktown Hts, NY 10598 USA
关键词
D O I
10.1063/1.1386624
中图分类号
O59 [应用物理学];
学科分类号
摘要
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页数:2
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