Low Temperature Bonding Technology Development for 3D and Heterogeneous Integration

被引：0

作者：

Chen, Kuan-Neng ^{[1
]}

机构：

[1] Natl Chiao Tung Univ, Dept Elect Engn, Hsinchu, Taiwan

来源：

2018 14TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE AND INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY (ICSICT) | 2018年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：79 / 79

页数：1