Advanced packaging solutions for high performance memory

被引：0

作者：

Singh, Akshay ^{[1
]}

机构：

[1] Micron Technol Inc, Adv Packaging Technol Dev, 369 Sect 4,Sanfeng Rd, Taichung, Taiwan

来源：

TWENTIETH INTERNATIONAL WORKSHOP ON JUNCTION TECHNOLOGY (IWJT 2021) | 2021年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：50 / 50

页数：1