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Thermal investigations of ICs and microstructures
被引：6
作者：
Courtois, B
Szekely, V
Rencz, M
机构：
[1] TIMA Lab, F-38031 Grenoble, France
[2] Tech Univ Budapest, Dept Electron Devices, H-1521 Budapest, Hungary
关键词：
D O I：
10.1016/S0924-4247(98)00163-0
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
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