Thermal characterisation and heat transfer analysis of a wire bond chip-on-board package

被引：0

作者：

Pang, HLJ ^{[1
]}

Toh, KC ^{[1
]}

Tan, CK ^{[1
]}

Tan, TL ^{[1
]}

Leonard, JF ^{[1
]}

Chen, YS ^{[1
]}

机构：

[1] Nanyang Technol Univ, Sch Mech & Prod Engn, Singapore 639798, Singapore

来源：

PROCEEDINGS OF THE 1997 1ST ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE | 1997年

关键词：

D O I：

10.1109/EPTC.1997.723889

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

引用

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页数：7