How electrical test requirements will affect tomorrow's designs

被引：0

作者：

Desai, S ^{[1
]}

Buetow, M

机构：

[1] IBM Corp, Microelect, Endicott, NY 13760 USA

[2] IPC, Northbrook, IL 60062 USA

来源：

ELECTRONIC ENGINEERING | 1998年 / 70卷 / 861期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

Can the printed board industry continue on its present path with respect to testing in the face of the development of single chip modules and multi-chip modules, or is a new methodology required.

引用

页码：77 / +

页数：4