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Guest Editorial Special Issue on Papers From the IEEE FLEPS Conference 2019
被引:0
作者
:
Dahiya, Ravinder
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
Univ Glasgow, James Watt Sch Engn, Glasgow G12 8QQ, Lanark, Scotland
Univ Glasgow, James Watt Sch Engn, Glasgow G12 8QQ, Lanark, Scotland
Dahiya, Ravinder
[
1
]
Celik-Butler, Zeynep
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
Univ Texas Arlington, Dept Elect Engn, Arlington, TX 76019 USA
Univ Glasgow, James Watt Sch Engn, Glasgow G12 8QQ, Lanark, Scotland
Celik-Butler, Zeynep
[
2
]
Occhipinti, Luigi G.
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
Univ Cambridge, Dept Engn, Cambridge CB2 1TN, England
Univ Glasgow, James Watt Sch Engn, Glasgow G12 8QQ, Lanark, Scotland
Occhipinti, Luigi G.
[
3
]
机构
:
[1]
Univ Glasgow, James Watt Sch Engn, Glasgow G12 8QQ, Lanark, Scotland
[2]
Univ Texas Arlington, Dept Elect Engn, Arlington, TX 76019 USA
[3]
Univ Cambridge, Dept Engn, Cambridge CB2 1TN, England
来源
:
IEEE SENSORS JOURNAL
|
2020年
/ 20卷
/ 14期
关键词
:
D O I
:
10.1109/JSEN.2020.3000891
中图分类号
:
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
:
0808 ;
0809 ;
摘要
:
引用
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页码:7493 / 7493
页数:1
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