Evaluation of epoxy underfill materials for solder flip-chip technology

被引：8

作者：

Park, CE ^{[1
]}

Han, BJ ^{[1
]}

Bair, HE ^{[1
]}

Raju, VR ^{[1
]}

机构：

[1] LUCENT BELL LABS,MURRAY HILL,NJ 07974

来源：

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS | 1997年 / 16卷 / 12期

关键词：

Differential scanning calorimetry - Fatigue of materials - Flip chip devices - Glass transition - Molecular weight - Reaction kinetics - Silica - Soldered joints - Substrates - Temperature measurement - Thermal expansion - Volume fraction;

D O I：

10.1023/A:1018562221627

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：1027 / 1029

页数：3