Challenges in high-density PCB assembly: New strategies for improving quality inspection and test

被引：0

作者：

De Marco, AI ^{[1
]}

机构：

[1] Mfg Serv, Valencia, Spain

来源：

SMTA INTERNATIONAL PROCEEDINGS OF THE TECHNICAL PROGRAM | 1999年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

引用

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页码：473 / 484

页数：12

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共 2 条

[1]

*NEMI ROADM, 1996, EC AUT TEST

[2]

1997, TRENDS SEMICONDUCTOR