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Thermal investigations of ICs and systems (THERMINIC) - Foreword
被引：0
作者：
Rencz, M
[1
]
Lasance, C
机构：
[1] Micred Ltd, Budapest, Hungary
[2] Philips Res Labs, Eindhoven, Netherlands
关键词：
D O I：
10.1115/1.1389845
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
[No abstract available]
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页码：321 / 322
页数：2
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