Thermal investigations of ICs and systems (THERMINIC) - Foreword

被引：0

作者：

Courtois, B ^{[1
]}

Lasance, CJM

机构：

[1] TIMA Lab, F-38031 Grenoble, France

[2] Philips Res Labs, Eindhoven, Netherlands

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES | 2001年 / 24卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TCAPT.2001.974940

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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