Advanced encapsulant materials systems for flip-chip-on-board assemblies .1. Encapsulant materials with improved manufacturing properties .2. Materials to integrate the reflow and underfilling processes

被引：4

作者：

Gamota, DR ^{[1
]}

Melton, CM ^{[1
]}

机构：

[1] MOTOROLA INC, CORP MFG RES CTR, SCHAUMBURG, IL 60196 USA

来源：

NINETEENTH IEEE/CPMT INTERNATIONAL ELECTRONICS MANUFACTURING TECHNOLOGY SYMPOSIUM - PROCEEDINGS, 1996 IEMT SYMPOSIUM | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/IEMT.1996.559674

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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