Using boron cluster ion implantation to fabricate ultra-shallow junctions

被引：0

作者：

Jacobson, D ^{[1
]}

机构：

[1] SemEquip Inc, Billerica, MA 01862 USA

来源：

FIFTH INTERNATIONAL WORKSHOP ON JUNCTION TECHNOLOGY | 2005年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：23 / 26

页数：4

共 6 条

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Matsuo, J ;

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