GLP (grinding-like polishing) using magnetic fluid - Surface polishing characteristics of silicon wafer

被引：0

作者：

Sakaya, K

Kurobe, T

Suzuki, S

Hirosaki, K

机构：

来源：

INTERNATIONAL JOURNAL OF THE JAPAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING | 1996年 / 30卷 / 02期

关键词：

field-assisted fine polishing; grinding-like polishing; magnetic fluid; silicon wafer; polished depth; surface roughness;

D O I：

暂无

中图分类号：

TH [机械、仪表工业];

学科分类号：

0802 ;

摘要：

引用

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