Acoustic microscopy for 100% non-destructive semiconductor package evaluation

被引：0

作者：

Lasser, ME ^{[1
]}

Harrison, GH ^{[1
]}

Agarwal, M ^{[1
]}

机构：

[1] IMPERIUM INC,ROCKVILLE,MD

来源：

1996 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROELECTRONICS | 1996年 / 2920卷

关键词：

ultrasound; non-destructive; camera; process-related;

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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