Big things in small packages - New adhesives provide opportunities in the electronics market.

被引：0

作者：

Herold, S ^{[1
]}

机构：

[1] DELO Ind Klebstoffe, Landsberg, Germany

来源：

ADHESIVES AGE | 2002年 / 45卷 / 03期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ [化学工业];

学科分类号：

0817 ;

摘要：

引用

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页码：S12 / S14

页数：3

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