Solder joint reliability with variations of solder ball land design

被引：0

作者：

Jung, Young Hy ^{[1
]}

机构：

[1] Hynix Semicond Co, Package R&D Div, CTO R&D Ctr, Inchon, South Korea

来源：

2007 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING | 2007年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：389 / 409

页数：21