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High Power IC Package
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作者
:
机构
:
来源
:
MICROWAVE JOURNAL
|
2012年
/ 55卷
/ 09期
关键词
:
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
:
0808 ;
0809 ;
摘要
:
引用
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页码:181 / 181
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