High Quality Integrated Inductor in Fan-Out Wafer-Level Packaging Technology for mm-Wave Applications

被引：0

作者：

Murugesan, Kavin Senthil ^{[1
]}

Chernobryvko, Mykola ^{[2
]}

Zinal, Sherko ^{[2
]}

Rossi, Marco ^{[2
]}

Ndip, Ivan ^{[2
]}

Boettcher, Mathias ^{[2
]}

Lang, Klaus Dieter ^{[1
]}

Wieland, Marcel ^{[3
]}

Goetze, Christian ^{[3
]}

Bin Halim, Saquib ^{[3
]}

Trewhella, Jean ^{[3
]}

机构：

[1] Tech Univ Berlin, Berlin, Germany

[2] Fraunhofer IZM, Berlin, Germany

[3] GLOBALFOUNDRIES, Dresden, Germany

来源：

2020 50TH EUROPEAN MICROWAVE CONFERENCE (EUMC) | 2020年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

EuMC06-3

引用

页数：1